利用皮秒激光器实现无锥孔打孔
发布时间：2019-08-09 13:50
利用皮秒激光器实现无锥孔打孔
激光加工行业对玻璃和类似材料的精密无锥度打孔的需求日益增长。皮秒激光器能为芯片尺寸小于20 μm的透明玻璃材料进行高速无锥度打孔，从而提供了一种此前认为不可能实现的经济的解决方案。
传统的激光打孔工艺通常会导致锥形孔的形成，因此需要使用一系列5轴光束转向系统，通过动态调整激光束的入射角度，使其与打孔动作同步，从而实现锥度小化。然而，这些系统价格昂贵，同时还难以调整和维护。
在透明材料中，皮秒激光器可以通过传统的振镜扫描头实现无锥度工艺。传统上，这种工艺使用了脉冲持续时间为几十纳秒的绿光二极管泵浦固体(DPSS)激光器，导致芯片尺寸超过120 μm。对于芯片尺寸小于20μm的工艺而言，则需要皮秒激光器；与此同时，无锥度工艺则要求初为绿光DPSS激光器开发的相同工艺。
采用EVERESTpico 1μm皮秒激光器，以1 MHz的重复频率和M2 = 1.3、50皮秒的脉冲持续时间、50μJ的脉冲能量，通常在玻璃和蓝宝石材料中能高速实现芯片尺寸小于20 μm的无锥度打孔。
