激光去除材料的第二种机制建立在光化学烧蚀(图1)基础上。在这种情况下,激光光子直接破坏目标材料的结合键。这相对来说是一种“冷”加工过程,因而热影响区很小。另外,整个加工过程很干净,没有重铸材料,因而很少需要后期再加工。
紫外(UV)激光光子的高能量意味着在很多材料中它们可以驱动光化学烧蚀的发生。因此,紫外调Q激光器通过光化学烧蚀来去除材料。不过,可以实现完全的光化学烧蚀作用的另一个方法是使用皮秒量级或者是更短的脉冲。
这些超短脉冲具有非常高的瞬时峰值功率(兆瓦及以上),其高能量密度使其可以通过多光子吸收来激发材料中的电子并且直接破坏原子键(图 2)。此外,由于脉宽比机械加工材料的热扩散率短,残余热效应带来的大部分热量都会被带走,而来不及传播开来,因而基本不会生成热影响区。