激光直写柔性电路(Laser Direct Writing of Flexible Circuit,LDWFC)技术是伴随着计算机控制技术和微细加工技术发展而产生的,是一种激光作用于材料的成型技术方法,可实现二维(Two Dimensional,...
激光熔覆技术兴起于20世纪80年代,是利用具有高能密度的激光束使某种特殊性能的材料熔覆在基本材料并与之相互融合,形成与基体成分和性能完全不同的合金熔覆层的一门新兴技术。...
激光切割技术是对于传统冲压技术的替代。数控冲床属于金属板材成形机床,传统工艺中,其在金属板材加工中主要作用于下料环节。随着激光切割工艺的成熟,激光设备对于数控冲床...
随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距...
早在上世纪 70 年代,激光就被首次用于切割。在现代工业生产中,激光切割更被广泛应用于钣金、塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。 未来几年里,激光...
陶瓷是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。 是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料,特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定...